strain 썸네일형 리스트형 토요소키 TML : WF Series / 콘크리트용 게이지 토요소키 TML : WF Series / 콘크리트용 게이지 안녕하세요, 카스스케일입니다.토요소키 TML의 방수형 게이지인 WF Series를 소개하겠습니다. 방수형 게이지 "WF" Series는 일반 스틸게이지를 에폭시 수지로 방수처리하고, 비닐 리드선을 붙인 게이지입니다. 간단히 접착하는 것만으로 습기가 많은 장소에서의 계측이 가능합니다.WF Series : 2-WIRE SYSTEM WF Series(2-WIRE SYSTEM)패턴형명 게이지(mm)베이스(mm)저항(ohm)길이폭길이폭두께Single elementWFLA-3-1L-3L-5L31.71781.5120WFLA-3-35033.21781.5120WFLA-662.225111.51200°/90° 2-element Rosette StackedWF.. 더보기 토요소키 TML : P Series / 콘크리트용 게이지 토요소키 TML : P Series / 콘크리트용 게이지 안녕하세요, 카스스케일입니다.토요소키 TML의 콘크리트용 게이지인 P Series를 소개하겠습니다. 폴리에스텔 게이지 "P" Series는 콘크리트, 금속등의 광범위한 측정대상물에 사용되고 있는 선 게이지입니다. 베이스가 견고하고 투명하기 때문에 접착위치의 좋고 나쁨의 판별이 쉬우며 야외에서 계측이 아주 편리한 특징이 있습니다. P Series대상재료콘크리트, 몰탈베이스 재료폴리에스텔사용온도범위-20~+80℃저항소자Cu-Ni 선온도보상범위-10~+80℃실온 Strain 한계2%(20000*10-6)접착제CN-E, RP-2실온 피로한계1*105(±1000*10-6) P Series Single element 0°/90° 2-element Rosett.. 더보기 토요소키 TML : PF Series / 폴리에스텔 박게이지 토요소키 TML : PF Series / 폴리에스텔 박게이지 안녕하세요, 카스스케일입니다. 토요소키 TML의 폴리에스텔 게이지인 PF Series를 소개합니다.폴리에스텔 박 게이지는 베이스 소재로 폴리에스텔 수지를 사용한 박게이지로, 강재, 콘크리트 ,몰탈등 표면의 스트레인 측정시 사용되고, 목재의 단기측정에 사용합니다. PF Series대상재료금속, 몰탈베이스 재료폴리에스텔사용온도범위-20~+80℃저항소자Cu-Ni 박온도보상범위-10~+80℃실온 Strain 한계2%(20000*10-6)접착제CN, RP-2실온 피로한계1*106(±1500*10-6) PF Series Single element 0°/90° 2-element Rosette Stacked 0°/45°/90° 3-element Rose.. 더보기 토요소키 TML : UF Type / 일반용 게이지 토요소키 TML : UF Type / 일반용 게이지 안녕하세요, 카스스케일입니다.토요소키 TML의 일반용 게이지 UF Type을 소개해 드리겠습니다. UF Series는 사용온도를 150℃ 까지 높인 일반용 게이지입니다. 온도보상 대상재료는 연강용,스텐레스용, 알루미늄용이며, F-Series 와 같이 게이지 베이스를 온도보상대상재료에 맞추어 색구분하고 있습니다. UF Type대상 재료금속베이스 재료이미드아미드사용온도 범위-20~+150저항 소자Cu-Ni 박온도보상 범위+10~+100실온에 있어서의 Strain 한계3%(30000*10-6)접착제CN, NP-50, EB-2실온에 있어서의피로 한계1*10-6(±1500*10-6) UF Series(1팩에 10개의 게이지가 있습니다.)게이지패.. 더보기 토요소키 TML : LF Series / 목재, 석고용 게이지 토요소키 TML : LF Series / 목재, 석고용 게이지 안녕하세요, 카스스케일입니다. 토요소키 TML의 목재, 석고용 게이지 LF Type을 소개해드리겠습니다. LF Type은 에폭시 수지를 이용한 박게이지로, 탄성계수가 비교적 낮은 재료에 사용합니다. 11 x10-6/℃ 의 재료에 자기온도보상이 되어 있습니다. Operating trmperature range : -20℃~+80℃Temperature compensation range : +10℃~+80℃Application adhesives : CN-E(-20℃~+80℃) LF Type대상 재료목재, 석고베이스 재료에폭시사용온도 범위-20℃~+80℃저항 소자Cu-Ni 박온도보상 범위+10℃~+50℃실온에 있어서의 Strain 한계3%(30.. 더보기 토요소키 TML : MF Series / 무유도 스트레인게이지 토요소키 TML : MF Series / 무유도 스트레인게이지 안녕하세요, 카스스케일입니다.토요소키 TML의 무유도 스트레인게이지 MF Series를 소개해드리겠습니다. 무유도게이지는 자계중에서의 스트레인 측정을 목적으로 개발한 게이지로, 저항소자로 자기저항효과가 적은 재료를 사용함과 동시에, 전자유도도 받기 어려운 구조로 되어 있습니다. MF Series주된 대상 재료금속, 콘크리트베이스 재료에폭시사용온도 범위-20~+80℃저항소자Ni-Cr 박온도보상범위-실온에 있어서의Strain 한계1%(100000 * 10-6)주된 적용 접착제CN-E, CN, RP-2실온에 있어서의피로한계1*10-6(±1500*10-6) 토요소키 TML : MF Series형명게이지길이(mm)게이지 폭(mm)베이스길이(mm)베이.. 더보기 [M-bond 200] Vishay / 스트레인게이지 전용 상온용 접착제 스트레인 게이지용 본드 (Straingage Adhesive) M-Bond 200 : 가장 널리 사용되는 일반- 목적의 접착제로 상온에서 빨리 굳어진다. 스트레인게이지 접착 상온용 접착제입니다. Description For routine experimental stress analysis applications undertemperateenvironmental conditions, M-Bond 200 adhesive is ordinarily the best choice. This adhesive is very easy to handle, and cures almost instantly to produce an essentially creep-free, fatigue-resistant bond, with .. 더보기 [M-bond 610] Vishay / 스트레인게이지 전용 고온용 접착제 스트레인 게이지용 본드 (Straingage Adhesive) M-Bond 610 : 넓은 온도 범위에서 스트레스(stress) 분석 이용에 주로 사용되며 정밀 transducer 용으로 널리 사용됩니다. 높은 온도에서 굳어지는 특성을 지닌 스트레인 게이지 전용 고온용 접착제 입니다. Description Two-component, solvent-thinned, epoxy-phenolic adhesive for high-performance applications, including high-precision transducers. Solids content 22%. Widest temperature range general-purpose adhesive available. Low viscosity, c.. 더보기 [M-bond 200 , M-bond 610 ] 스트레인게이지용 본드 한번에 비교하기 Straingege Adhesives [M-bond 200 , M-bond 610 ] 스트레인게이지용 본드 한번에 비교하기 Straingege Adhesives 본드의 종류 본드의 특성 M-Bond 200 가장 널리 사용되는 일반 목적의 접착제로 상온에서 빠르게 굳어짐 M-Bond AE-10 수분과 화학적인 것들에 잘 견디는 일반 목적의 접착제로 상온에서 굳어짐 M-Bond AE-15 AE-10과 비슷하며 Transducer gaging을 포함하여 더 정밀한 이용에 추천 적당히 높은 온도에서 굳어짐 M-Bond 610 넓은 온도 범위에서 Stress 분석에 주로 사용 정밀 Transduser 일때 널리 사용 - 높은 온도에서 굳어짐 M-Bond 600 M-bond 610 과 비슷하지만 반응이 더 빠름 M-bond 610보다 다소 낮은 온도에.. 더보기 카스스케일 / 스트레인게이지 부착법 및 악세서리 소개 스트레인게이지 부착법 및 악세사리 소개 스트레인게이지 부착법 Straingage Installation 1. Abrading of the application area : 사포로 문지른다 2. Marking of the application area : 게이지를 붙일 곳을 마킹한다. 3. Cleanig of the application area : 클리너로 세척한다. 4. Alignig of the strain gage with tape : 테이프로 고정한 후 게이지 위치에 배열한다. 5. Appling the adhesive : 촉매제를 바른다. Mbond-1 6. Spreading the adhesive : 본드를 바른다. Mbond-1 7. Pressing the strain gage with th.. 더보기 이전 1 2 다음
